速腾电子研发生产总部在苏州高新区开工 计划总投资5亿元


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苏报讯(驻高新区首席记者 刘晓平)昨天,苏州速腾电子科技有限公司研发生产总部在苏州高新区奠基开工。据悉,该项目计划总投资5亿元,预计2024年三季度竣工,建成后将成为研发生产一体、具有半导体产业特色的总部和智能制造基地;达产后可实现年营收超5亿元,预计年税收达3500万元。

苏州速腾电子科技有限公司成立于2006年,租赁厂房面积约5000平方米。公司一直致力于光通信光模块、半导体探针、汽车配件、红外摄像模组结构件等零部件的研发生产,是国内顶尖高精度产品制造企业。近年来,该公司解决了半导体封装测试设备的工艺难点,技术水平处于国内领先地位。

此次新建项目计划投资5亿元,建设面积42047.27平方米、容积率2.47、建筑总高度23.95米的五层厂房。项目建成后,计划量产半导体封装测试设备、汽车模组等。

近年来,苏州高新区围绕打造千亿级光子产业创新的目标,出台了“高光20条”政策,设立总规模100亿元的太湖光子产业投资基金,成立光子专班和光子公司,在武汉等地设立了协同创新中心,以苏州光电技术研究院为平台,以太湖光子中心建设为契机,引进培育了长光华芯等一大批优秀企业,推动全球光子产业高端资源要素在高新区加速汇聚。去年,高新区光子、集成电路产值年均增幅超30%。

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